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在一般情况下，特别是小直径的高压容器采用平封头较多。因为平封头制造比较容易，适用于多种密封装置。但平封头比较笨重，费材料。如用在大直径高压容器上，更显得笨重，且加工很困难。因此目前趋向于尽量采用半球形封头。
在容器较小，壁厚不大时，为了便于焊接，一般采用与相联筒节壁厚相等的整个半球形封头。但在容器直径较大，壁厚较大的情况下，则采用与相联筒节不等厚度的缺球体，这样既可减少压制封头的深度和便于脱模，又可使封头和筒体的不等厚联接处的球带部分得到加强，使受力更合理。为了使缺球体与相联筒节的内壁圆滑过渡，尽量减少器壁的边缘应力，缺球体的半径一般比筒节的半径大些，使在联接处缺球体的弦长等于筒节的内直径。
